泰莱自动化盛装亮相 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会
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- 发布时间：2026-09-15 15:26
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【概要描述】2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。
泰莱自动化盛装亮相 2026 IICIE 国际集成电路创新博览会
【概要描述】2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。
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2026年9月9日至11日，泰莱自动化及其全资子公司东莞市冠业传动自动化科技有限公司携多款自主研发的高端传动产品盛装亮相 IICIE国际集成电路创新博览会 。为期三天的展会中，泰莱自动化展台人气爆棚，吸引了大批半导体设备制造商、耦合与封装设备制造商、精密加工领域专家及行业媒体驻足交流。这不仅是一次产品的集中展示，更是泰莱自动化在集成电路精密运动控制领域技术实力的有力证明。
展会期间，泰莱自动化展出了包括 高速三轴直线电机模组、三轴耦合平台、高速高精度桥式龙门XY+XZ多轴组合、XYR对位平台、气浮平台在内的五款核心产品。每一款产品都代表着泰莱自动化在微米级乃至纳米级运动控制领域的最新突破。
现场工程师通过动态演示，直观展示了设备在高速运行下的稳定性、重复定位精度以及多轴协同能力。许多来自国内外头部半导体设备企业的技术负责人，在详细了解产品参数后，主动提出样品测试需求，并与泰莱团队深入探讨了在晶圆检测、耦合与封装设备、封装贴片等场景中的定制化应用方案。
五大明星产品，直击集成电路制造痛点
1、高速三轴直线电机模组
高速三轴直线电机模组，动子采用碳纤维做骨架，碳纤维的优势是重量轻刚性强，相同的厚度刚性是铝的10倍，密度不到铝的三分之二。动子和定子带气冷，在高速和高加速度运行当中很好的散热效果。 动子很轻一个动子重量大约在200多克，应用最高加速度可以跑到18G。 广泛应用于半导体IC固晶。
2、三轴耦合平台
重复定位精度：±0.1um
直线度平面度：±2um（全行程）
稳态抖动 ：±0.02um
特点：高稳定、高响应、高精度，广泛应用于光模块光路对准
3、高速高精度桥式龙门XY+XZ多轴组合
高速高精度桥式龙门XY+XZ多轴组合平台是一种用于精密定位和运动控制的关键设备，广泛应用于半导体制造、光学检测、微纳加工、生物技术等领域。 高速技术：XZ轴：X轴直线电机（速度≥3m/s，加速度≥3G）+Z轴直线电机（速度≥2m/s，加速度≥2G）。XY轴：X轴直线电机（速度≥2m/s，加速度≥2G）+Y轴直线电机（速度≥2m/s，加速度≥2G）。高精密技术：各轴配置高精度模拟量光栅，细分分辨率可达纳米级，单轴重复精度达到0.5um。
4、XYR对位平台
XYR对位平台是一种高精度运动控制系统，专为工业自动化中需要精密定位、对位和纠偏的场景设计。通过集成 X轴、Y轴和 R轴（旋转）的多自由度运动控制，实现对工件或设备的快速、精准位置校正，大幅提升生产效率和良品率。 高精度对位：分辨率可达0.1μm（微米级），重复定位精度1μm，适用于半导体、面板显示等精密制造；R轴旋转精度达0.001°，支持复杂角度纠偏。高速响应：采用直线电机或高精度丝杠驱动，响应时间＜10ms，适应高速生产线需求。
5、 气浮平台
气浮单轴平台是一种利用气浮轴承技术实现高精度、低摩擦运动的单自由度运动平台，广泛应用于精密制造、光学检测、半导体加工等领域。 核心特点：无摩擦运动、高精度与重复性（运动精度可达±0.1微米以内，重复定位精度±50nm，定位精度±200nm，直线度/平面度≤0.5μm/100mm）、低振动与噪声、清洁无污染、单自由度设计。
展会成果：技术合作与市场拓展双丰收
这次展会让更多集成电路行业同仁看到了国产精密传动技术的真正实力。泰莱自动化总经理何总在展会现场表示，“我们将继续深耕精密运动控制领域，以更高精度、更高速度、更可靠的解决方案，助力中国集成电路产业自主可控发展”。
未来，公司将持续加大在直线电机、气浮平台、多轴协同控制等核心技术上的研发投入，同时完善从售前方案定制到售后快速响应的全周期服务体系。
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